هواوي تكشف «قانون تاو» للرقائق.. هدف كثافة 1.4 نانومتر بحلول 2031

كشفت شركة هواوي عن «قانون تاو» الجديد في هندسة وتوسيع تصميم الرقائق الإلكترونية، والذي قد يمكنها من الوصول إلى كثافة ترانزستور تعادل تقنية تصنيع بحجم 1.4 نانومتر بحلول عام 2031.

وقدم هي تينغبو، رئيس لجنة علماء هواوي ورئيس أعمال أشباه الموصلات، القانون الجديد خلال ندوة IEEE الدولية للدوائر والأنظمة 2026 في شنغهاي، مشيراً إلى أنه يمثل إطاراً جديداً يركز على «تصغير الزمن» بدلاً من التصغير الهندسي التقليدي للترانزستور.

وأوضحت الشركة أنها استخدمت هذا النهج في تصميم وإنتاج 381 شريحة خلال السنوات الست الماضية. كما قدمت بنية جديدة تحمل اسم «Logic Folding» لتقليل الحمل المقاوم والسعوي، مما يسمح بزيادة كثافة الترانزستورات وتحسين الكفاءة.

وتُعد رقائق كيرين الجديدة، المتوقع إطلاقها لاحقاً هذا العام، أولى الشرائح التي ستعتمد على تقنية Logic Folding. وفي مجال الذكاء الاصطناعي، تخطط هواوي لإطلاق سلسلة Ascend 950 عام 2026، ثم Ascend 960 في 2027، وAscend 970 في 2028.